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聚碳酸酯聚吡咯有序多孔导电复合膜材料的制备与性能研究

一、引言

1.1研究背景与意义

聚碳酸酯（PC）作为一种高性能热塑性工程塑料，具有突出的综合性能。从化学结构上看，其分子链重复单元中含有碳酸酯基，工业上常见的是双酚A型聚碳酸酯，化学式为(C_{16}H_{14}O_3)_n，分子量处于2000-7000范围。PC外观呈现透明的无色或微黄色强韧固体，无味且无毒。在光学性能方面，PC有着优良的透明性，透光率可达87%-91%，折射率为1.587；机械性能上，具备均衡的刚性和韧性，杨氏模量为2.0-2.5GPa，拉伸强度在60-70MPa，断裂伸长率处于30%-130%；在热性能领域，使用温度范围较宽，可在-60-130℃内长期使用，玻璃化转变温度和软化温度分别高达145-150℃和240℃，热变形温度达130-140℃，同时还拥有良好的耐寒性，脆化温度为100℃，即便在-180℃的低温下仍具备一定韧性；此外，PC还拥有较好的电绝缘性，在很宽的温度和潮湿条件下都能维持良好的电绝缘性和耐电晕性。凭借这些全面的优良性能，PC在光学材料、建筑、电子电器、食品包装、机械工业、医疗等众多领域得以广泛应用。

聚吡咯（PPy）则是一种常见的导电聚合物，由吡咯聚合而成。其具有典型的刚性共轭大键结构，这种结