新建车规级芯片封装引脚共面性测试生产线技改可行性研究报告.docx

新建车规级芯片封装引脚共面性测试生产线技改可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：新建车规级芯片封装引脚共面性测试生产线技改项目

项目建设性质：该项目属于技术改造升级项目，主要针对现有芯片测试生产线进行技术迭代，引入先进的车规级芯片封装引脚共面性测试设备与工艺，提升测试精度与效率，满足汽车电子领域对芯片可靠性的高要求。

项目占地及用地指标：该项目依托企业现有厂区进行技改，无需新增用地。现有厂区总用地面积35000平方米（折合约52.5亩），建筑物基底占地面积21000平方米；本次技改拟对原有2号生产车间进行内部改造，改造后车间建筑面积8000平方米，改造区域绿化