新型导热导电GaN复合衬底的制备及外延生长特性研究
一、引言
1.1研究背景与意义
在半导体材料的璀璨星空中,氮化镓(GaN)无疑是一颗极为耀眼的明星,它作为第三代半导体材料的杰出代表,凭借着诸多卓越特性,在现代半导体领域占据着举足轻重的地位。其具有宽禁带宽度,数值可达3.4eV,这一特性使得GaN器件能够在更高的温度、电压以及频率条件下稳定运行。同时,GaN还拥有高电子迁移率,这为实现高速电子传输提供了有力保障,进而使得基于GaN的器件能够展现出更为出色的高频性能。在当今科技飞速发展的时代,电子设备对于高性能、小型化以及低功耗的追求永无止境,而GaN材料的出现,恰好为
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