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CPO光模块封装工艺优化项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

CPO光模块封装工艺优化项目

建设单位

华芯光科（苏州）有限公司于2021年8月23日在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括光通信设备研发、生产及销售；光模块封装技术开发、技术转让、技术咨询；电子元器件、半导体材料销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

技术改造及扩建

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园区内，园区位于苏州市东部，紧邻上海，交通便利，产业集群效应显著，是国内半导体及光电子产业核心聚集区之一。