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电子元件组装与

焊接工艺标准

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1.目的：为员工提供检验决定“合格”与“不合格”的判定

标准及教育训练。

2.范围：适用于本公司所有组装好电子元件的电路板外

观检验工作。

3.责任：所有员工需依此要求进行工作﹐管理员培训及

监督其执行。

4.参考文件：IPC-A-610C

5.要求：详细可见下彩图(共30张).

;标准的;图4;;不接受;所有引腿台肩紧靠焊盘,引脚伸出长度符合要求。;标准的;极性元件的方向安装错误。;元器件超出板面的间隙（H）大于1.5毫米。;倾斜大于１５度。;5.2元器件的损伤接收条件;;元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位

没有暴露在外。元件的结构完整性没有受到破坏。

;引脚凸出的标准；

（L）最小限度：焊锡中的引脚末端可辨识。

（L）最大限度：不超过1.5毫米。;导线垂直边缘的铜暴露。

元件引脚末端的底层金属暴露。;元件引脚折弯处的焊锡已接触元件体或密封端。;机板清洁，无任何杂质。

元件安装正确，锡点正常润湿。;网状焊锡。;在印刷板表面有白色残留物。

在焊接端子上或端子周围在白色残留物存在。;锡尖高度超过1毫米；引脚末端不可辨识。;阻焊膜（绿油）在经过焊接工艺后,

不出现裂痕、剥落、起泡