键合技术员2级试卷及答案.docxVIP

键合技术员2级试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、单项选择题（每题1分，共20题）

1.键合技术中，适用于铝线键合的主要方式是（）

A.热压键合

B.超声键合

C.共晶键合

D.粘接键合

2.键合工艺中，球焊高度的典型设置范围是（）

A.5-10μm

B.10-20μm

C.20-50μm

D.50-100μm

3.下列材料中，键合时需惰性气体保护的是（）

A.金线

B.铝线

C.铜线

D.银线

4.键合机超声功率过大的主要风险是（）

A.键合强度不足

B.焊点过度变形

C.基板氧化

D.引线断裂

5.IPC-A-610标准中，金线键合尾丝长度的最大允许值是（）

A.10μm

B.20μm

C.30μm

D.50μm

6.键合工艺中，“第一键合”是指（）

A.引线与基板的连接

B.引线与芯片的连接

C.两根引线之间的互连

D.引线与封装外壳的连接

7.热压键合（TCB）的关键参数不包括