PAT-扇出型芯片封装方法及扇出型芯片封装体.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN110581079A

(43)申请公布日2019.12.17

(21)申请号201910897022.5

(22)申请日2019.09.23

(71)申请人合肥矽迈微电子科技有限公司

地址230001安徽省合肥市高新区习友路

3699号

(72)发明人高阳

(74)专利代理机构上海翼胜专利商标事务所

(普通合伙)31218

代理人赵娟娟

(51)Int.Cl.

H01L21/56(2006.01)

H01L23/31(2006.01)

H01L23/488(2006.01)

H01L23/49(2006.01)