PAT-一种基于半导体芯片的载体结构.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115172300A

(43)申请公布日2022.10.11

(21)申请号202210849822.1

(22)申请日2022.07.19

(71)申请人绿芯半导体（厦门）有限公司

地址361026福建省厦门市海沧区中国（福

建）自由贸易试验区厦门片区（保税港

区）海景路268号3号楼302室D

(72)发明人王序伦郑擘汤海华蔡玉鑫

朱正峰

(51)Int.Cl.

H01L23/367(2006.01)

H01L23/40(2006.01)

H01L23/473(2006.01)

权利要求书2页说明