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- 2026-03-24 发布于上海
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电子科技行业年中总结;;上半年发展成果概览;;智能手机出货量同比增长12.5%,TWS耳机与AR/VR设备增速超40%;国产MCU、电源管理芯片在工业与家电领域市占率提升至28%;核心技术进展与产业动态;中国大陆企业实现14nmFinFET规模量产,7nm研发进入流片验证阶段;;智能家居设备联网率提升至68%,车载信息娱乐系统集成度显著提高;国内封测企业通过优化铜柱凸块工艺与晶圆级封装参数控制,成功将FC-BGA等高端封装良率稳定提升至99.2%,显著缩小与国际头部厂商的技术差距,支撑AI芯片与高性能计算模块的量产交付。;;绿色制造体系加速构建;市场格局与应用拓展;;工业PLC、边缘控制器国产化率升至41%,协议兼容性显著改善;;;东南亚与中东出货占比升至29%,拉美本地化合作项目增加47%;;下半年发展趋势与应对策略;;;;高端模拟设计、车规功能安全、先进封装工艺人才缺口扩大至40%;谢谢观看
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