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云端AI训练芯片封装测试中心可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

云端AI训练芯片封装测试中心项目

建设单位

智芯微电科技（江苏）有限公司于2024年3月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体芯片封装测试服务、集成电路设计与销售、半导体技术研发与技术咨询、电子元器件销售等，依法经批准的项目经相关部门批准后开展经营活动。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡国家高新技术产业开发区半导体产业园内

投资估算及规模

本项目总投资估算为86500万元，其中一期工程投资51900万元，二期工程投资34600