半导体厂冷热电联产项目可行性研究报告.docx

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半导体厂冷热电联产项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称:半导体厂冷热电联产项目

项目建设性质:本项目属于新建能源综合利用项目,聚焦半导体工厂生产运营过程中的能源需求,建设冷热电联产系统,实现能源的梯级利用与高效供应,为半导体生产提供稳定、低碳、经济的能源保障。

项目占地及用地指标:本项目规划总用地面积35000平方米(折合约52.5亩),建筑物基底占地面积22400平方米;规划总建筑面积28600平方米,其中生产辅助用房(含设备机房、控制室等)24800平方米,办公用房2500平方米,职工休息室1300平方米;绿化面积2450平方米,场区停车场和道路及场地

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