新建逆变器IGBT模块封装设备项目可行性研究报告.docx

新建逆变器IGBT模块封装设备项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

新建逆变器IGBT模块封装设备项目

建设单位

江苏汇智半导体装备有限公司于2023年5月20日在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金伍仟万元人民币。核心经营范围包括半导体设备制造、半导体器件专用设备销售、电力电子元器件制造、电力电子元器件销售、工业自动控制系统装置制造、工业自动控制系统装置销售，依法须经批准的项目经相关部门批准后方可开展经营活动。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡高新技术产业开发区

投资估算及规模

本项目总投资估算为38650.50万元，分两期建