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- 2026-03-25 发布于广东
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2026校招:华润微电子题库及答案
单项选择题(每题2分,共10题)
1.以下哪种半导体材料常用于制造集成电路芯片?
A.硅
B.锗
C.石墨
D.铜
2.二极管正向导通时,其电压降约为?
A.0.1V
B.0.3V或0.7V
C.1V
D.1.5V
3.数字电路中基本逻辑门不包括?
A.与门
B.非门
C.放大门
D.或门
4.MOSFET是指?
A.金属-氧化物-半导体场效应晶体管
B.双极结型晶体管
C.可控硅
D.以上都不是
5.以下哪种封装形式散热性能较好?
A.DIP
B.QFP
C.BGA
D.SOP
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