CN119529723A 一种高可靠性单组份底部填充胶、其制备方法和倒装芯片 (武汉市三选科技有限公司).pdfVIP

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  • 2026-03-25 发布于重庆
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CN119529723A 一种高可靠性单组份底部填充胶、其制备方法和倒装芯片 (武汉市三选科技有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119529723A

(43)申请公布日2025.02.28

(21)申请号202510104065.9H01L23/29(2006.01)

(22)申请日2025.01.23

(71)申请人武汉市三选科技有限公司

地址430000湖北省武汉市东湖新技术开

发区高新大道999号海外人才大楼A座

17楼1710室

(72)发明人伍得曹东萍廖述杭苏峻兴

(74)专利代理机构北京众达德权知识产权代理

有限公司11570

专利代理师张庆艺

(51)Int.Cl.

C09J163/00(2006.01)

C08G59/50

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