维科SM-ChiP回流焊接建议an-701-SM-ChiP用户手册.pdf

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应用笔记|AN:701

SM-ChiP™回流焊接建议

JonSiegers

首席应用工程师

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引言1

SM-ChiP封装说明1

MSL处理与存储2

焊接工艺设计2

化学与合金2

锡膏模板钢网设计2

钢网口径建议3

丝网印刷3

拾取和放置4

焊炉回流曲线建议5

焊炉回流图

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