医疗影像专用 CIS 芯片研发生产基地建设可行性研究报告.docx

医疗影像专用 CIS 芯片研发生产基地建设可行性研究报告.docx

医疗影像专用CIS芯片研发生产基地建设可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

医疗影像专用CIS芯片研发生产基地建设项目

建设单位

华芯医疗科技(苏州)有限公司于2023年5月20日在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立,属于有限责任公司,注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体芯片研发、设计、生产及销售;医疗影像设备核心部件制造;集成电路技术服务;货物及技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园内,该园区是国家集成电路产业集聚区,配套设施完善,产业集群效应显著,交通便捷,符合项目

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档