新材料——散热材料行业深度报告（二）：AI推升VC和金刚石散热需求-.pptxVIP

散热材料行业深度报告(二)

AI推升

新材料

VC和金刚石散热需求

lVC均热板和石墨膜成为AI手机散热首选。VC均热板凭借液相变导热效率，成为高性能机型的必选；石墨膜散热作为基础方案，成本低且适配中端机。相较于传统的固体导热方式，VC均热板能够将热量更快速地传导至机身中框和背板等更大的散热区域，散热面积提高了5到8倍。根据电子发烧友网，VC均热板的导热系数约为0.2-50KW/m*K，热管导热系数约为10-100KW/m*K，液冷冷版导热系数约为1-5KW/m*K。A股主营VC均热板的上市公司有苏州天脉、精研科技、捷邦科技(收购赛诺高德切入VC)、硕贝德等。

l金刚石合金有望在高功率AI芯片的散热中推广。全球半导体产业进入2nm制程时代，芯片功率密度与发热强度同步攀升。当热导率要求超过500W/m·K时，金刚石是替代传统硅基散热的优秀热沉材料。CVD多晶金刚石是AI高算力时代的绝佳散热方案。英伟达VeraRubin架构GPU将全面采用“钻石铜复合