先进封装行业系列报告：制程逼近物理边界，封装开启价值重估，CoWoS估值比肩7nm先进制程.docxVIP

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电子发布时间：2026-03-23

证券研究报告/行业深度报告

制程逼近物理边界，封装开启价值重估：CoWoS估值比肩7nm先进制程---先进封装行业系列报告

报告摘要：

摩尔定律趋缓，先进封装助力算力芯片瓶颈突破。过去封装仅起到保护芯片和信号输出的作用，现在则是兼顾异构集成、存算一体等诸多AI时代特有的功能需求。随着算力需求持续攀升，单芯片面积不断逼近光罩尺寸极限，单芯片性能提升路径逐渐受限，产业开始转向多芯片架构（Chiplet）实现横向扩展。而芯片的横向拼接同样有尺寸极限，此时纵向堆叠的方案成为打破面积限制的有效途径。由此，以