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《微纳米烧结银膏材料》.docx

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    T/SZECC

    深圳市电子商会团体标准

    T/SZECCxxx—2026

    微纳米烧结银膏材料

    MicroNanoSinteredSilverPaste

    2026-xx-xx发布2026-xx-xx实施

    深圳市电子商会发布

    PAGE

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    微纳米烧结银膏材料

    1范围

    本标准规定半导体封装用微纳米烧结银膏材料的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、使用说明书、包装、运输和贮存。

    本标准适用于本公司生产的微纳米烧结银膏材料。

    2规范性引用文件

    下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的

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