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新一代信息技术：HBM的关键工艺——硅通孔

技术工艺：晶圆级封装的关键工艺一一硅通孔

半导体封装的四个主要用，包括机械保护、电气连接、机械连接和散热。封装的

形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。

半导体封装的分类

半导体封装方法，大致可以分为两种：传统封装和晶圆级W（afer-Level）封装。传

统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆

上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。

晶圆级封装方法可进一步细分为四种不同类型：

1）晶圆级芯片封装H（LCSP）,可直接在晶圆顶部形成导线和锡球S（older

Balls）,无需基板：

2）重新分配层R（DL）,使用晶圆级工艺重新排列芯片上的焊盘位置1,焊盘与外部

采取电气连接方式；

3）倒片F（lipChip）封装，在晶圆上形成焊接凸点2进而完成封装工艺：

4）硅通孔T（SV）封装，通过硅通孔技术，在堆叠芯片内部实现内部连接。

晶圆级芯片封装分为扇入型WLCSP和扇出型WLCSPo

扇入型WLCSP工艺将导线和锡球固定在晶圆顶部，而扇出型WLCSP则将芯片重新排

列为模塑3晶圆。这样做