印制电路板PCB製作流程介绍.pptxVIP

印刷電路板

簡介;印刷電路板

一般製作流程;

裁切 將基板裁切至適當工作尺寸 基板板厚

前處理 清除表面異物,增加銅箔表面粗糙度 破水試驗15秒以上

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覆膜 將感光物質(乾膜)加諸於基板表面 氣泡,皺折,髒點

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曝光 內層線路影像轉移

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顯影 去除未被曝光之乾膜 曝偏

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蝕刻 內層線路形成 殘銅

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去膜 去除剩餘的乾膜 斷、短路,刮傷

清洗 去除板面殘餘藥液

AOI 內層線路檢查 缺口,線突,針點

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棕化 在銅面形成氧化層,便於內層板與 刮傷,水痕

膠片間之結合

;預疊 依設計將內層板與膠片堆疊 堆疊次序,膠片數量

;壓合 將預疊好之內層板,膠片與銅箔壓合 板厚,凹陷,皺折,板翹

銑靶 製作半撈,鉆孔用之工具孔 層間對準度,尺寸漲縮

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半撈 去除不規則之板邊

去毛邊 去除板邊銳利錂角

清洗 清除殘屑

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鉆孔 通孔製作 孔數,孔偏,壓傷,

孔壁粗糙,刮傷

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去毛頭 去除鉆孔在板面產生之多餘殘屑

除膠渣 去除孔內膠渣

化學銅 以化學置換方式在孔內壁形成銅導體 背光試驗7級以上

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電鍍銅 以電鍍方式在孔內壁形成銅導體 面/孔銅厚度,

並達到客戶指定面/孔銅厚度