CN120035055A Igbt器件用的半埋式陶瓷覆铜载板及制造方法和组装产品 (四川富乐华半导体科技有限公司).pdfVIP

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  • 2026-03-29 发布于重庆
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CN120035055A Igbt器件用的半埋式陶瓷覆铜载板及制造方法和组装产品 (四川富乐华半导体科技有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120035055A

(43)申请公布日2025.05.23

(21)申请号202510119794.1H05K1/02(2006.01)

H05K1/03(2006.01)

(22)申请日2025.01.25

H05K1/18(2006.01)

(71)申请人四川富乐华半导体科技有限公司

地址641000四川省内江市市中区汉阳路

1188号

(72)发明人朱锐曾磊李文敬吕永龙

杨世兵胡琳王小伟

(74)专利代理机构成都蓉创智汇

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