系统级封装（SiP）术语标准立项修订与发展报告.docx

《系统级封装（SiP）术语》标准发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportontheStandardof“TermsforSysteminPackage(SiP)”

摘要

随着集成电路技术向更高性能、更小尺寸、更低功耗及异质集成方向发展，系统级封装（SysteminPackage,SiP）技术已成为超越摩尔定律、实现多功能系统集成的主流技术路径之一。然而，在产业高速发展的同时，行业内对SiP相关技术概念、工艺步骤、材料结构等的定义存在不一致现象，导致产学研用各环节沟通成本增加，技术推广与贸易合作存在障碍。为应对这一挑战，启动《系统级封