宣贯培训(2026年)《JBT 7061-1993电力半导体器件用硅圆片》.pptxVIP

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目录

一、四十年基石再审视：为何今天我们仍需深度重读JB/T7061-1993这一电力半导体材料的“开山标准”？

二、专家视角深度剖析：从“硅圆片”术语界定看标准如何为电力半导体器件搭建第一道质量门槛

三、直击核心指标：揭秘标准中几何尺寸与形位公差的硬核规定及其对器件可靠性的致命影响

四、表面质量微观战场：解读标准对表面缺陷、损伤层与洁净度的严苛要求，这不仅是“面子”问题

五、从“电阻率”到“寿命”：标准规定的电学参数如何决定器件的导通与阻断特性，专家教你精准选材

六、破解行业疑点：面对新旧技术交替，如何看待JB/T7061-1993中的检测方法与现代先进测量的衔接