常见IC封装技术与检测内容.pptVIP

电子产品周边产业常识简介

印制印刷检测晶圆定位切割扩晶检测其他固晶定位贴装封装DIEbonding封装检测外观字符识别管脚检测和测量包装料带其它ICPCB电子产品ICPCB外围配件外壳外壳配件原料塑料金属制版印刷腐蚀检测裸板AOI丝印检测检测其他FPC类定位、测量缺陷检测……LED焊锡对位刷锡SPIPCB定位贴装点胶焊接检测回流焊波峰焊检测AOI元件整体外壳缺陷检测安装定位悬挂件按键缺陷检测定位螺钉检测定位整体缝隙字符LOGO……屏保测量、定位切割缺陷监测显示LCDOLEDLED电池电池片电极焊接外观IO端子相关定位安装缝隙等……电线分色定位焊接检测其他耳机充电器存储卡……包装条码二维码印刷质量物流……SMT

常见IC制造流程

及可能用到机器视觉的地方

芯片的制造过程裸片封装固定键合制片磨片印刷掺杂切割封装管脚晶圆

过程把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性