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芯片研发项目保密协议

一、协议主体

甲方（披露方）：_____________________________________________

注册地址：___________________________________________________

法定代表人：_______________________________________________

乙方（接收方）：_____________________________________________

注册地址：___________________________________________________

法定代表人：_______________________________________________

鉴于甲乙双方就”__________芯片研发项目”（以下简称”项目”）开展合作，为保护甲方商业秘密，经协商一致，达成如下保密条款：

二、保密范围

（一）定义保密信息

保密信息指由甲方以书面、口头、电子等方式向乙方提供的，与芯片研发相关的所有非公开信息，包括但不限于：芯片架构设计图、电路原理图、工艺制程参数、测试数据、算法代码、技术路线文档及项目进度计划等。

（二）除外情形

下列信息不属于保密信息：

乙方通过合法渠道已获知的信息；

信息进入公有领域非因乙方违约所致；

乙方独立研发获得且未使用保密信息；