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硬件画板阻抗设计参数与芯板厚度分析.pdfVIP

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  • 2026-04-02 发布于北京
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硬件画板阻抗设计参数与芯板厚度分析.pdf

    芯板厚度（mm）配料结构介电常数

    0．102116*14．5

    0．134．3

    0．151080*24．2

    0.181080*1*14.3

    0．202116*24．5

    6.1.1介质层厚度与介电常数(生益材料):

    0．251080*1*14．4

    0．30

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