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中芯国际秋招试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体制造中，光刻的主要作用是（）

A.沉积薄膜B.刻蚀图形C.定义图形D.掺杂杂质

2.以下哪种气体常用于化学气相沉积（CVD）工艺？（）

A.氧气B.氮气C.硅烷D.氢气

3.芯片制造流程中，晶圆制造之后的步骤通常是（）

A.设计B.封装C.测试D.光刻

4.集成电路制造中，常用的衬底材料是（）

A.玻璃B.陶瓷C.硅D.铜

5.光刻工艺中，光刻胶的作用是（）

A.保护晶圆B.形成图形C.提高导电性D.散热

6.刻蚀工艺可分为（）

A.干法和湿法B.物理和化学C.高温和低温D.快速和慢速

7.以下哪种不是常见的半导体封装形式？（）

A.QFPB.BGAC.SMTD.DIP

8.半导体制造中，离子注入的目的是（）

A.改变材料硬度B.改变材料导电性C.增加材料厚度D.提高材料光泽

9.洁净室等级中，数值越小表示（）

A.洁净度越低B.洁净度越高C.温度越低D.湿度越低

10.芯片制造中，CMP工艺的作用是（）

A.化学刻蚀B.物理研磨C.表面平坦化D