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中芯国际秋招面笔试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体制造中，光刻的主要作用是（）

A.去除杂质B.图案转移C.增加导电性D.形成绝缘层

2.以下哪种气体常用于刻蚀工艺（）

A.氧气B.氮气C.氯气D.氢气

3.中芯国际成立于哪一年（）

A.1998B.2000C.2002D.2004

4.集成电路制造的前道工序主要是指（）

A.芯片封装B.芯片测试C.晶圆制造D.芯片切割

5.以下哪种材料是常见的半导体材料（）

A.铜B.硅C.铝D.铁

6.光刻工艺中使用的光源波长越短，（）

A.分辨率越低B.分辨率越高C.对光刻胶要求越低D.对光刻机要求越低

7.半导体制造中，化学机械抛光（CMP）的作用是（）

A.表面平坦化B.去除氧化层C.刻蚀图案D.注入杂质

8.中芯国际的总部位于（）

A.北京B.上海C.深圳D.天津

9.在集成电路制造中，离子注入的主要目的是（）

A.改变半导体的导电性B.增强半导体的机械强度C.提高半导体的热稳定性D.改善半导体的光学性能

10.以下哪种光刻技术分辨率最高（）

A.紫外光刻