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阴极保护数据记录仪固态去耦合器排流检测

用阴极保护数据记录仪（如UDL2）精准测SSD的“阻直流、泄交流、防雷”三大性能，验证排流效果与阴极保护完整性。

一、先懂：固态去耦合器（SSD）核心原理

阻直流（隔离）：正常高阻，漏电流≤1μA，不泄放阴极保护直流，维持管道电位-850mV~-1100mV（CSE）。

泄交流（排流）：交流干扰≥4V时，纳秒级切低阻（≤50mΩ），泄放交流杂散电流，把管道交流电压压到≤4V（国标）。

防雷/过压：雷击/故障时快速导通，泄放100kA级浪涌，保护管道与设备。

二、检测核心：记录仪测什么（关键参数）

1.管道电位（必测）

交流干扰电压（AC）：SSD前后对比，看是否从＞10V降至≤4V。

阴极保护通电/断电电位（DC）：验证SSD不泄漏保护电流，电位稳定在安全区间。

极化电位：自动断流消IR降，测真实防腐电位（UDL2自带此功能）。

2.排流电流（核心）

交流排流电流：SSD泄放的交流杂散电流大小、波动（串分流器测U，I=U/R）。

直流漏电流：SSD直流侧漏流，应≤1mA（过大=失效）。

浪涌/故障电流：记录雷击/短路时的泄流峰值。

3.SSD自身状态

导通/截止电压：直流闭锁阈值（±2V）、交流导通阈值（≥4V）。

导通电阻：交流导通时≤50mΩ，直流隔离时≥1MΩ。

三、检测步骤（UDL2/通用记录仪）

1.接线（标准配置