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探寻高性能之路：大规模集成电路用高强度高导电引线框架铜合金研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，电子信息产业呈现出迅猛发展的态势，作为其核心支撑的大规模集成电路技术，也在不断朝着更高性能、更小尺寸以及更高集成度的方向迈进。随着芯片上晶体管数量呈指数级增长，集成电路的功耗不断增大，这对引线框架材料提出了更为严苛的要求。引线框架作为集成电路的关键组成部分，承担着支撑半导体芯片、散逸芯片工作时产生的热量以及充当芯片与外接电路间引线传导电信号的重要职责。

传统的引线框架材料，如镀金铜，其导电性和强度存在一定的局限性，难以满足大规模集成电路日益增长的性能需求。理想的引线框架铜合金材料