十五五石墨烯薄膜资本关注度提升.pptxVIP

;目录;;;;;产业链协同效应显现：上游装备与下游应用的同频共振如何引爆十五五投资新风口;;;芯片散热的“终极解”：十五五石墨烯导热膜如何突破百瓦级芯片散热瓶颈，重塑热管理市场格局

随着摩尔定律放缓，芯片功耗密度激增，百瓦级甚至更高功耗的芯片散热已成为制约性能的“卡脖子”难题。专家指出，传统均热板、热管和人工石墨膜在导热系数和厚度上已逼近物理极限。而石墨烯薄膜，尤其是通过CVD法制备的多层或单层石墨烯薄膜，理论上拥有超越金刚石的超高面内导热系数（可达5000W/mK以上），且具备极低的面间热阻，是实现芯片“贴身”热管理的理想材料。十五五期间，随着石墨烯薄膜与芯片封装工艺的融合