理想 SiC 功率模块技术报告.pptx

理想SiC模块LiPowerModule2025.06.13

技术方案芯片银烧结、铜夹互连技术塑封模块、气相焊、封闭铜冷板基板直连技术、叠层铜排,大幅降低寄生电感塑封尺寸69.5mmx43.0mmx4.9mm电流能力350~500Arms系统电感10nH理想SiC功率模块?2025LiAuto..LiPowerModule技术指标自研SiC功率模块LPM

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