CN110901071A 一种3d打印电路板的方法、系统和3d打印机 （武汉科技大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(43)申请公

(10)申请公布号CN110901071A布日2020.03.24

(21)申请号201911195873.1

(22)申请日2019.11.28

(71)申请人武汉科技大学

地址430081湖北省武汉市青山区和平大

道947号武汉科技大学

(72)发明人肖骏松赵刚张立恒郑睿鑫陈开显王重阳

(74)专利代理机构北京轻创知识产权代理有限公司11212

代理人徐琪琦

(51)Int.CI.

B29C64/386(2017.01)

B29C64/393(2017.01)

B29C64/336(2017.01)

B22F3/105(2006.01)

B33YB33Y

B33YG06T

40/00(2020.01)50/00(2015.01)

50/02(2015.01)17/00(2006.01)

权利要求书2页说明书3页附图1页

(54)发明名称

一种3D打印电路板的方法、系统和3D打印机

(57)摘要

CN110901071A本发明公开了一种3D打印电路板的方法，包括，对Gerber文件进行分层切片