CN119584449A 一种对压板电镀铜厚控制方法、系统、设备及介质 (欣强电子(清远)股份有限公司).pdfVIP

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  • 2026-04-07 发布于重庆
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CN119584449A 一种对压板电镀铜厚控制方法、系统、设备及介质 (欣强电子(清远)股份有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119584449A

(43)申请公布日2025.03.07

(21)申请号202510140281.9C25D21/12(2006.01)

G06T1/00(2006.01)

(22)申请日2025.02.08

G06T7/00(2017.01)

(71)申请人欣强电子(清远)股份有限公司G06T7/60(2017.01)

地址511500广东省清远市高新技术产业

开发区银盏工业园嘉福工业区D区

(72)发明人陈廷魁

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