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集成电路后端设计课题研究的文献综述
集成电路发展及现状
自1958年第一块集成电路出现以来,集成电路飞速发展,在当今社会中发挥着越来越重要的作用。按照摩尔定律,在成本不变的前提下,集成电路的晶体管数量每18个月翻一番,性能提高一倍。如今,一块芯片上的晶体管数目超过了数十亿个,芯片金属层数超过了12层,工艺发展到纳米尺寸。如图1.1所示,IMEC展示了最新的半导体工艺发展蓝图,从图中可以看出,2021年前后世界上最先进的半导体工艺已经达到了5nm的工艺节点。
图1.1ITF半导体工艺蓝图
而集成电路的后端设计,影响了芯片设计的时间和芯片生产的可靠性,随着
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