CN119772666A 一种基于重掺硼低粗糙度抛光片的加工方法 （上海中欣晶圆半导体科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119772666A

(43)申请公布日2025.04.08

(21)申请号202510143852.4

(22)申请日2025.02.10

(71)申请人上海中欣晶圆半导体科技有限公司

地址201900上海市宝山区山连路181号

(72)发明人陈凯

(74)专利代理机构上海港慧专利代理事务所

(普通合伙)31402

专利代理师蒋邦虎

(51)Int.Cl.

B24B1/00(2006.01)

B24B37/12(2012.01)

B24B37/27(2012.01)

B24B57/00(2006.01)