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研究报告

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LTCC多层互连基板布线布局电磁兼容性研究

一、1.LTCC多层互连基板概述

1.1LTCC技术背景

LTCC（LowTemperatureCo-firedCeramic）即低温共烧陶瓷技术，是一种重要的电子封装技术。该技术通过将陶瓷粉体与金属浆料混合，形成陶瓷浆料，然后通过丝网印刷、光刻、蚀刻等工艺在陶瓷基板上形成电路图案，再经过高温烧结，使陶瓷与金属结合，形成具有高密度互连的基板。LTCC技术具有诸多优点，如高可靠性、高密度互连、小型化、轻量化等，因此在现代电子设备中得到了广泛应用。

LTCC技术的发展历程可以追溯到20世纪60年代，当