SiC功率器件外延片缺陷修复技术研发项目可行性研究报告.docx

SiC功率器件外延片缺陷修复技术研发项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

SiC功率器件外延片缺陷修复技术研发项目

建设单位

江苏晶芯半导体科技有限公司于2023年5月20日在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金伍仟万元人民币。主要经营范围包括半导体材料研发、生产及销售；功率器件技术开发、技术咨询、技术转让；电子元器件制造、销售；货物及技术进出口业务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建（研发+中试）

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡国家高新技术产业开发区半导体产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为38