CN116063968B 封装芯片用底部填充胶及其制备方法 (深圳市汉思新材料科技有限公司).docxVIP

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  • 2026-04-06 发布于山西
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CN116063968B 封装芯片用底部填充胶及其制备方法 (深圳市汉思新材料科技有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN116063968B

(45)授权公告日2025.07.01

(21)申请号202310155838.7

(22)申请日2023.02.23

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN116063968A

(43)申请公布日2023.05.05

(73)专利权人深圳市汉思新材料科技有限公司

地址518000广东省深圳市宝安区福永街

道凤凰社区岭下路148号创者中心A511

(72)发明人蒋章永李伟

(74)专利代理机构深圳高智量知识产权代理有限公司44851

专利代理师姚启迪

(51)I

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