模拟与数字电路补充内容：门电路分类及工艺特点.pptx

补充内容门电路门电路的分类两大类工艺技术的特点：速度功耗集成度TTL快大低MOS慢小高目前最常用的工艺:CMOS按封装（外形）分：双列直插、扁平封装、表面封装、针式

一、分立元器件门电路+12VABDADBRFuAuBuF0V0V0V0V3V0V3V0V0V3V3V3VABF000010100111F=AB–12VABDADBRFF=A+B

晶体管非门电路(反相器)F=A+12VRcTRBRAAF

二、TTL集成“与非”门电路+5VABCT1R1R2T2T3T4T5R3R5R4F+5vABCR1c1b1T1等效电路

（一）工作原理+5VABCT1R1R2T2T3T4T5R3R5R4F设:“L”=“0”(0.3V)“H”=“1”(3.6V)1、当A、B、C中有“0”时，VA=0,VB=1,VC=1IR1流向A,其电流为IA＝IIL＝(Vcc–Vbe1–VA)/R1=1.4mAVb1=VA+Vbe1=1V导致T2、T5截止Ic1很小,T1深饱和Vc1=VA+Vces1=1V