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2026年半导体封装测试基础认知考试试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共30分）

1.以下哪种封装形式不属于传统封装？（）

A.DIP（双列直插式封装）

B.QFP（四方扁平封装）

C.FlipChip（倒装芯片封装）

D.PGA（针栅阵列封装）

答案：C。传统封装主要包括DIP、QFP、PGA等，FlipChip是一种先进封装技术，它通过芯片面朝下，利用凸点与基板进行电气连接，与传统封装的引线键合等方式不同。

2.半导体封装测试中，用于检测芯片电气性能的主要设备是（）

A.光刻机

B.探针台

C.贴片机

D.注塑机

答案：B。探针台是用于对芯片进行电气性能测试的关键设备，它通过探针与芯片的焊盘接触，将测试信号传输到芯片上，以检测芯片的各项电气参数。光刻机用于芯片制造过程中的光刻工艺，贴片机用于将芯片贴装到基板上，注塑机用于封装过程中的塑封环节。

3.下列关于金线键合的说法，错误的是（）

A.金线具有良好的导电性和抗氧化性

B.键合过程中需要精确控制温度、压力和时间

C.金线键合只能用于传统封装

D.金线键合是一种常用的芯片与基板电气连接方式

答案：C。金线键合不仅可用于传统封装，在一些先进封装中也有应用。金线具有良好的导电性和抗氧化性，是常用的芯片与基板电气连接方式，在键合过程中需要精确控制温度、压力和时间，以确保键合质量