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2026年高分子材料高级工程师职称答辩真题.docx

2026年高分子材料高级工程师职称答辩真题

一、单项选择题(每题2分,共20分)

1.下列关于聚醚醚酮(PEEK)结构特征的描述,正确的是

A.主链含醚键与酮基,重复单元为—[O—C6H4—CO—C6H4]—

B.主链含酯基与酮基,重复单元为—[O—C6H4—COO—C6H4]—

C.主链仅含醚键,重复单元为—[O—C6H4—O—C6H4]—

D.主链含酰胺键,重复单元为—[NH—C6H4—CO—C6H4]—

2.采用动态力学分析(DMA)测定玻璃化转变温度Tg时,若储能模量E′下降三个数量级对应的温度区间与tanδ峰顶温度相差12℃,则最合理的Tg报告值应取

A.E′起始下降温度

B.E′拐点温度

C.tanδ峰顶温度

D.E′与tanδ峰顶温度的算术平均值

3.在乳液聚合中,若乳化剂浓度由临界胶束浓度(CMC)的2倍提高到5倍,而其余条件不变,则下列现象最不可能出现的是

A.胶束数目增加

B.聚合速率加快

C.粒子粒径减小

D.乳液黏度显著下降

4.某交联环氧树脂的凝胶含量测定值大于99%,而玻璃化转变温度Tg仅105℃,远低于设计值150℃,最可能的原因是

A.交联剂用量不足

B.固化温度过低

C.网络结构均匀但链段刚性差

D.测试升温速率过快

5.下列关于高分子材料“剪切带”与“银纹”的对比,错误的是

A.剪切带主要出现在韧性基体,银

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