2026人工智能芯片设计架构演进与商业化应用前景研究
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、人工智能芯片设计架构演进核心驱动力与挑战 4
1.1算力需求与能效约束的双重驱动 4
1.2大模型参数量与Token吞吐率对架构的重塑 8
1.3先进工艺逼近物理极限下的设计范式转变 10
二、2.5D/3D先进封装与异构集成架构演进 15
2.1CoWoS、HBM与硅中介层技术成熟度与成本曲线 15
2.2Chiplet设计方法学与UCIe生态互联互通 18
三、计算架构:从GPU向DSA与多域融合演进 21
3.1通用
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