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高导热环氧绝缘灌封料项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：高导热环氧绝缘灌封料项目

建设性质：本项目属于新建工业项目，专注于高导热环氧绝缘灌封料的研发、生产与销售，旨在填补区域内高端电子封装材料的产能缺口，推动电子信息产业关键材料国产化进程。

项目占地及用地指标：项目规划总用地面积52000.36平方米（折合约78.00亩），建筑物基底占地面积37440.26平方米；总建筑面积58600.42平方米，其中绿化面积3380.02平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10560.08平方米；土地综合利用面积51380.36平方米，土地综合利用率100.00