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研究报告

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WAT引起的晶圆低良率问题研究

一、WAT概述

1.WAT的定义及来源

WAT，即Wirebonddefects，是晶圆制造过程中常见的缺陷之一。它指的是在晶圆封装过程中，由于金线焊接不牢固或者焊接位置不当所引起的缺陷。这种缺陷会导致晶圆在后续的测试和功能测试中表现不佳，从而降低晶圆的良率。据统计，WAT缺陷在晶圆制造中的发生率为0.5%至5%，对晶圆生产造成了显著的经济损失。

WAT的来源多样，主要包括设备、工艺、环境和材料等方面。在设备方面，焊接机的不稳定性和焊接头的磨损都会导致WAT的产生。例如，某半导体制造企业在其生产过程中发现，由于焊