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电子元件表面贴装(SMT)加工协议

一、合同主体

本合同由以下各方自愿签订，旨在明确甲方委托乙方提供电子元件表面贴装技术（SurfaceMountTechnology，以下简称SMT）加工服务的相关事宜。各方均具备合法经营资质，本协议基于平等互利原则制定。甲方为需方实体，乙方为供方专业加工商。协议有效期自签署之日起至服务完成或按约定终止。

（一）定义和范围

协议所指SMT加工服务包括甲方委托乙方完成印刷电路板（PCB）的表面贴装过程，涵盖电子元件采购、贴装、焊接、测试及包装等环节。范围仅限甲方提供的PCBA规格文件中列出的元件类型和数量，具体设计图纸由甲方在协议签署后__日内提供。元件贴装