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中国CMP抛光行业市场规模

CMP全称为ChemicalMechanicalPolishing,即化学机械抛光，是普通

抛光技术高端升级版本.CMP是通过纳米级粒子物理研磨作用与抛光液化

学腐蚀作用有机结合，对集成电路器件表面进行平滑处理，并使之高度平整

工艺技术.当前集成电路中主要是通过CMP工艺，对晶圆表面进行精度打磨，

并可到达全局平整落差100A.〜1000A.相（当于原子级10~100nm）超高平整度.而

未经平坦化处理“晶片起伏随着层数增多变得更为明显，同层金属薄膜由于厚

度不均导致电阻值不同，引起电致迁移造成电路短路.起伏不平晶片表面还

会使得光刻时无法准确对焦，导致线宽控制失效，严重限制了布线层数，降低

集成电路使用性能.

CMP工艺原理图

CMP「之原理图

一、CMP行业市场格局

摩尔定律下，代工制程节点不断缩小，布线层数持续增加，CMP成为关键

制程