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高新科技：柔性电子的PI基底制备

引言

在全球半导体与电子信息产业向柔性化、轻量化、可穿戴化转型的背景下，柔性电子技术正以其独特的“软形态”重新定义人机交互方式。从可折叠手机屏幕到贴合皮肤的医疗传感器，从智能纺织品到仿生电子皮肤，柔性电子器件的核心竞争力在于其基底材料的性能——既需具备优异的物理机械性能以承受反复弯折，又需在高温、潮湿等复杂环境中保持稳定，同时还要满足器件制备工艺的兼容性要求。

聚酰亚胺（Polyimide，简称PI）作为一类高性能高分子材料，凭借其突出的热稳定性（玻璃化转变温度普遍高于250℃）、良好的机械柔韧性（典型拉伸强度100-250MPa）、低吸湿性（吸水率通常低于1%）以及优异的绝缘性（体积电阻率＞101?Ω·cm），成为当前柔性电子基底材料的“黄金选择”（李等，2018）。然而，PI基底的高质量制备并非简单的材料合成，而是涉及分子结构设计、前驱体调控、成膜工艺优化及后处理技术的系统工程。本文将围绕“柔性电子的PI基底制备”这一主题，从材料特性、核心工艺、参数调控到挑战优化展开深入探讨，揭示.PI基底制备技术如何支撑柔性电子产业的创新发展。

一、PI材料的特性与柔性电子的应用需求适配性

（一）PI的分子结构与本征性能优势

聚酰亚胺的优异性能根源其独特的分子结构。PI由二酐与二胺单体通过缩聚反应生成聚酰胺酸（PAA）前驱体，经亚胺化闭环形成含酰亚胺环的重复