常压干燥法：低密度高性能介孔硅气凝胶制备的关键技术探究.docxVIP

常压干燥法：低密度高性能介孔硅气凝胶制备的关键技术探究

一、引言

1.1研究背景与意义

硅气凝胶作为一种新型的纳米多孔材料，自问世以来便凭借其独特的物理性质，在众多领域展现出巨大的应用潜力，吸引了全球科研人员和产业界的广泛关注。硅气凝胶是一种具有纳米级多孔网络结构的材料，其孔洞和颗粒尺寸在1-100nm范围内，孔隙率可高达80%-99%，这使得它成为目前已知密度最小的固体材料之一，密度可低至0.003g/cm3。这种独特的结构赋予了硅气凝胶一系列优异的性能。

从隔热性能来看，硅气凝胶堪称“超级绝热材料”。其导热系数极低，在0.012-0.024W/(m?K)之间